LG Innotek ประกาศว่าจะเข้าร่วมงาน International Electronic Circuits and Packaging Show 2022

ซึ่งจัดขึ้นที่ Songdo Convensia ในอินชอนตั้งแต่วันที่ 21 ถึง 23 กันยายนและแนะนำวัสดุพื้นผิวใหม่ตามที่ บริษัท กล่าวเมื่อวันอังคาร ในงานนิทรรศการที่จัดโดย Korea Electronics Packaging and Circuits Association (KPCA)

LG Innotek จะเปิดตัวผลิตภัณฑ์ซับสเตรตที่เป็นนวัตกรรมใหม่สามผลิตภัณฑ์ ได้แก่ ซับสเตรตแบบ flip-chip ball grid array (FC-BGA) ซับสเตรตของบรรจุภัณฑ์ และซับสเตรตเทป

ในเขตซับสเตรต FC-BGA ผลิตภัณฑ์ FC-BGA ใหม่ที่มีกำหนดการผลิตจำนวนมากในปีหน้าจะเปิดตัวเป็นครั้งแรก บอร์ด FC-BGA

ใช้เพื่อเชื่อมต่อชิปเซมิคอนดักเตอร์กับเมนบอร์ด และส่วนใหญ่จะใช้ในหน่วยประมวลผลกลางสำหรับอุปกรณ์ต่างๆ เช่น พีซีและเซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์ประมวลผลกราฟิก และชิปเซ็ตการสื่อสาร

โซนซับสเตรตของแพ็คเกจจะแสดงซับสเตรตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้สำหรับโมดูลฟรอนต์เอนด์การสื่อสารไร้สายแบบเคลื่อนที่ โปรเซสเซอร์แอปพลิเคชัน และหน่วยความจำ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง

• ข้อพิพาทลุกลามเหนือการขาย Kakao Mobility
• หัวหน้ากลุ่ม LS เลือกส่วนประกอบ EV เป็นเครื่องมือการเติบโตในอนาคต

ซับสเตรตสำหรับซับสเตรตของแพ็คเกจคลื่นความถี่วิทยุ (RF-SiP) ซึ่งมีส่วนแบ่งการตลาดที่ใหญ่ที่สุดในโลก ความหนาและการสูญเสียสัญญาณลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่โดยการใช้เทคโนโลยีที่มีความแม่นยำสูงและมีการบูรณาการสูง

“จากความสามารถในการเป็นผู้นำตลาดระดับโลกของเรา เราจะขยายสาขาธุรกิจวัสดุพิมพ์จากอุปกรณ์พกพาและจอแสดงผลไปยังพีซี/เซิร์ฟเวอร์ การสื่อสาร/เครือข่าย เมตาเวิร์ส และยานพาหนะ เราจะยังคงแนะนำวัสดุพื้นผิวใหม่ต่อไป” LG Innotek กล่าว

---

อ่านบทความข่าวสารอื่น ๆ เพิ่มเติมได้ที่ schoonerjoshua.com อัพเดตทุกสัปดาห์